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卡夫特K-5202单组分室温固化的导热粘接硅胶替代传统导热硅脂与机械螺钉方案导热系数0.8 W/(m·K)
一、产品简介
卡夫特K-5202是一款单组分室温固化导热硅胶,专为电子设备散热与机械粘接设计。其核心功能是通过填充元器件与散热器之间的接触缝隙,同步实现导热与结构固定。该产品以有机硅为基材,兼具高性价比与操作便捷性,可替代传统导热硅脂和螺钉固定方案,适用于对散热效率要求中等且需长期稳定性的工业与消费电子场景。
二、核心特性参数
1. 基础性能
导热系数
:0.8 W/(m·K) 粘度特性
:触变糊状,垂直涂布不流挂,适配复杂结构填充 固化速度
:表干时间≤30分钟(25℃),完全固化24小时 耐温范围
:-60℃~260℃(长期稳定),短时耐受280℃
2. 机械性能
粘接强度
:剪切强度≥1.5 MPa,剥离强度≥6 kg/cm² 硬度
:Shore A 45-55(弹性与支撑性平衡) 抗老化性
:耐受冷热循环(-40℃~130℃循环100次无开裂)
3. 电性能与环保性
绝缘性能
:介电强度≥20 kV/mm,体积电阻≥1×10¹⁵ Ω·cm 环保认证
:中性无毒,符合电子设备环保标准
4. 包装与存储
规格
:80g针管装(便携)、300ml/支、2.6L桶装(量产) 保质期
:12个月(30℃以下阴凉存储)
三、应用场景矩阵
1. 消费电子领域
CPU/GPU散热
:填充电脑芯片与散热器间隙,消除接触热阻 智能家居设备
:路由器主芯片、机顶盒电源模块粘接(耐受80℃长期工作温度)
2. 工业设备场景
大功率模块粘接
:IGBT模块与散热基板固定,抗200℃高温与机械振动 电源模块密封
:工控设备散热,兼具防尘防潮功能
3. 汽车与新能源领域
车载电子散热
:导航仪、ECU控制模块粘接,耐-40℃冷启动与行车颠簸 光伏组件防护
:太阳能接线盒密封,抗紫外线与户外温差冲击
4. 特种工业场景
激光设备散热
:光学组件与金属基板粘接,适配高频温度波动 化工设备密封
:泵阀法兰填充,耐酸碱介质腐蚀(pH 2-12)
四、操作指南与选型建议
施工要点
表面处理
:清除油污、锈迹,确保粘接面清洁干燥 涂布技巧
:单层厚度≤3mm,深缝隙分层固化(间隔24小时/层) 固化控制
:湿度>55%加速固化,低温环境延长50%固化时间 选型策略
性价比场景
:优先选K-5202(成本较K-5203低20%) 高温替代方案
:若需导热系数>1.2 W/(m·K),建议升级至K-5205 验证数据
极端温度测试
:-40℃冷冻12小时 + 130℃烘烤后,剪切强度保持≥90% 长期可靠性
:60℃/90%湿度环境1000小时,体积电阻衰减率≤5%
标签:   卡夫特K-5202 导热硅胶