卡夫特K-5204K单组分室温固化导热硅胶导热系数1.6 W/m·K芯片与铝基板粘接CPU/GPU散热

一、产品简介

卡夫特K-5204K是单组分室温快干型导热硅胶，专为电子设备散热与机械固定一体化设计。其通过有机硅补强技术实现1.6 W/(m·K)导热系数与**≥1.5 MPa剪切强度**的协同性能，可替代传统导热硅脂与机械螺钉方案，广泛应用于CPU/GPU散热、新能源车电控模块等高精度场景。相较于基础型K-5204，其表干时间缩短50%（≤10分钟@25℃），适配自动化产线高速节拍，同时支持0.3mm精密点胶工艺。

二、核心特性参数

差异化优势：

• 效率升级

  ：相比通用型K-5204，固化效率提升50%；

• 抗振设计

  ：可承受30G机械冲击，适配车载颠簸与工业振动环境。

三、应用场景矩阵

1. 电子散热领域

• CPU/GPU散热

  ：填充芯片与散热器间隙（如服务器、PC），消除接触热阻；

• 大功率LED灯具

  ：芯片与铝基板粘接，耐受80℃持续工作温度。

2. 新能源车电控系统

• OBC车载充电模块

  ：导热与结构固定一体化，抗-40~125℃温度骤变及行车振动；

• 激光雷达散热

  ：光学组件与金属基板粘接，适应高频温度波动。

3. 工业电力设备

• IGBT模块封装

  ：晶闸管与散热基板粘接，耐受200℃高温与机械冲击；

• 化工设备密封

  ：泵阀法兰填充，耐酸碱腐蚀同时实现热传导。

4. 特种精密场景

• 无人机电控系统

  ：快速定位大功率MOS管，10分钟表干匹配量产需求；

• 激光切割设备

  ：金属与陶瓷界面填充，抗高频冷热交变冲击。

四、操作与选型指南

1. 施工规范

• 表面处理

  ：清除油污/锈迹，粘接面粗糙度建议Ra≤3.2μm；

• 涂布控制

  ：单层厚度≤3mm，深缝隙需分层固化（间隔24小时/层）。

2. 量产适配策略

• 自动化产线

  ：优先选用300ml筒装，点胶精度±0.1mm，成本较针管装降低40%；

• 维修/小批量

  ：80g针管装支持手工涂布，适配复杂结构填充。

3. 性能验证标准

• 极端温度测试

  ：-40℃冷冻12小时 + 130℃烘烤后，剪切强度保持率≥90%；

• 老化稳定性

  ：60℃/90%湿度环境1000小时，体积电阻率≥1×10¹⁴ Ω·cm。