乐泰LOCTITE Hysol UF3810底部填充胶

一、乐泰3810底部填充胶产品信息

乐泰UF3810是一种无卤素，高TG，单组分材料的粘合剂，在加热时可快速固化，有助于减少产品的压力。

二、乐泰LOCTITE Hysol UF3810底部填充胶产品特性

它采用黑色液体环氧树脂制造，固化后具有出色的机械性能，可在热循环过程中屏蔽焊点。将在130摄氏度的温度下在8分钟或更短的时间内固化。该特种产品在25摄氏度下的适用期为3天，粘度增加25％。该产品的设计符合WLCSP，CSP，BGA和PoP设备的标准。种材料粘度低，可重复使用，通过重复使用PCB减少浪费。室温流动和低温快速固化使其具有高效性和成本效益，并且还具有优异的冲击性能，从而提供产品可靠性。它将在130摄氏度的温度下在8分钟或更短的时间内固化。该特种产品在25摄氏度下的适用期为3天，粘度增加25％。

1、单组分

2、在中等温度下快速固化

3、高Tg

4、无卤

5、兼容大多数无铅焊料

6、在稳定的电气性能（温湿度偏差）

7、返修

8、常温下流动能力

乐泰 UF3810  返修环氧树脂底部填充剂是专为CSP及BGA应用，其固化很快在中等温度下，以最小化应力到其他组件。当固化时，该材料提供了优良的机械性能的热循环过程中保护的焊点。

三、UF3810元器件封装胶 底部填充胶 环氧树脂胶应用领域

LOCTITE Hysol UF3810具有用作芯片级封装和BGA应用的底部填充剂的能力。ysol UF3810是一种工程环氧树脂，能够满足电子行业的需求和要求。汉高生产高性能粘合剂，确立行业标准并满足客户的严格要求。 Hysol UF 3810是一种工程产品，采用最高质量的材料生产，符合全球性能标准。 UF3810是一种独特的环氧树脂熔融系统，具有高可靠性，极低粘度和完整的可加工性，可与WLCSP，Pop和CSP设备配合使用。

四、乐泰LOCTITE Hysol UF3810固化前材料典型性能

典型固化特性

上述固化成型是一个指导建议，固化条件(时间和温度)可以根据客户的体验，其应用的需求，以及客户固化设备，炉装载和实际烤炉温度而变化。

五、固化后材料典型性能

六、乐泰UF3810底部填充胶解冻处理

1.解冻30毫升注射器至少1小时，在室温下使用。

2.允许容器在使用前达到室温。

3.从冷冻室取出后，将注射器设置为支架在解冻时。

4.在未打开容器之前，内容可达到25°温度。在解冻容器上收集的任何水分打开容器前应清除。

5.不要再冻结。一次解冻至25°C，胶粘剂应不被重新冻结。

七、使用指南

1.解冻胶应立即放置使用设备。

2.如果该粘合剂被转移到最终分配的储集层，则要小心必须行使，以避免污染物和/或空气进入粘合剂。

3.粘合胶必须在产品的内部使用。

八、存储方式

产品储存于未开封的原包装内存放在阴凉干燥处。存储信息标 注在产品外包装的标签上。

优化存储：-20°C，低于-40°C或高于-15°C储存罐制品性能产品不利影响。

材料从容器中取出后可能在使用过程中受到污染。请勿将产品放回原包装内。Ailete公司不承担产品已受到污染的或上面标明的贮存责任。