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HS8600系列
一、产品简介采用独特的低温固化技术,不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求,同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发,具有极宽的操作窗口,可以满足所有的电子厂家的加工应用。二、产品参数三、固化前后材料性能四、产品特点五、产品应用
一、产品简介
采用独特的低温固化技术,不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求,同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发,具有极宽的操作窗口,可以满足所有的电子厂家的加工应用。
二、产品参数
三、固化前后材料性能
四、产品特点
五、产品应用
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