HS2000系列

一、产品简介主要用于芯片需要高热度的热管理的应用。二、产品参数三、固化前后材料性能备注： 上述测量数据仅代表材料本身性能的典型值，而不是限定值。这些是数据测量和操作方式是精确的，但不保证他们的准确性和适应性。四、产品特点