施敏打硬575H/575HT四氟防腐密封胶电子胶电子元器件密封

应用：

施敏打硬 575HT 是符合 GB33372-2020 规范所设计。其接著应用许多材质，如金属、布材、纸材、PC、ABS、PET、PVC、石材与某些橡胶材的接著上。固化速度快、良好的热稳定性、低温特性与耐候性。适合应用在多数电子产业中有良好的接著强度。

注意事项  NOTICE ：

1. 含可燃性溶剂，使用时现场及附近”严禁烟火、高温”。Keep away from heat／sparks／open flames／hot surfaces.- No smoking.

2. 使用在通风良好场所。Use only outdoors or in a well-ventilated area.

3. 使用后密闭容器盖子。Keep container tightly closed.

4. 开封后请尽可能一次用完，以确保产品稳定性。After opening, please as soon as possible one time use up, make sure the product stability.