正基TLN-230-2阻燃导热液体灌封胶

正基-TLN-230-2阻燃导热液体灌封胶

产品特性         

        TLN-230-2 是一种专为电子、电器元器件及电器组件的灌封而设计的双组份加成型液体 硅橡胶。TLN-230-2 产品固化前流动性好，使用操作时间长；使用时两组份按照等比例混合， 操作方便；固化过程无小分子副产物放出，收缩率小；固化后耐高低温性好（-60~200℃）、 导热性好、阻燃性优良及良好的介电性能。 使用时，两组份按照 A：B=100：100（重量比或体积比）混匀即可使用，产品具有常温 和升温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。

典型用途 

  本产品主要应用于有耐候性、绝缘性和较高散热性要求的电子元器件的灌封。如各种规 格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的绝缘、散热、耐温灌封，起到耐高温、绝 缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动，达到长期可靠的保护敏感电路及元 器件的目的。

使用方法及其注意事项

 在混合使用之前，将 A 组份和 B 组份分别彻底搅拌均匀，然后将两组份按比例称好，在 干净容器中充分混合均匀，在真空下除尽气泡后即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净， 灌封时应缓慢倒入被灌封元件中，防止因灌封而夹带入气泡，影响绝缘性。

 对于自动灌封生产线，可将 A 组份和 B 组份分别彻底搅拌均匀后，分别真空除尽气泡（除 泡时间约 10~30min），再用计量泵将 A 组份和 B 组份按比例打至静态混合器，混合均匀 即可灌封。  本品使用时允许操作时间仅仅与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短，反 之，操作时间较长。

 本产品 A 组份为交联剂组份，B 组份为催化剂组分。

 本品易被含 P、S、N 的有机化合物“毒化”而影响固化效果，使用时注意清洁，防止杂质 混入。

 本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或 接触。