施敏打硬电子密封胶的特点介绍

       施敏打硬电子密封胶是一种用于电子元器件上的粘接胶，具有密封固定的作用。市场上常用的电子胶有3种，分别是：有机硅材质的电子胶，聚氨酯材质的电子胶和环氧树脂材质的电子胶，其中有机硅材质的电子胶性能最为出色。有机硅材质的电子胶具有优秀的电气性能和绝缘能力，能承受-60℃～200℃的冷热变化不开裂，防潮性能优秀，经过充分调试后，更是具备优秀的导热能力和阻燃能力，在防止电子元器件受到自然环境腐蚀的同时，还能提高电子元器件的散热能力以及安全系数，可用于高温设备的粘接密封，以及电子和电气部件、通讯设备的粘接密封。