灌封，一个听起来非常陌生，却又经常出现在我们身边的名词。

       灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

       随着电子工业的大力发展，人们对于电子产品的稳定性和耐候性都有着非常严苛的要求。所以现在越来越多的产品需要使用灌封，简单来说，就是使用胶黏剂在部件上方和周围流动，或填入空腔内，从内部保护部件。例如重型电线和连接头、塑料壳体内的电子器件、电路板和混凝土修复。

       在工业胶粘剂领域，灌封是长期存在的一种应用工艺形式。特别是当前产品微型化趋势下，电子产品呈爆发式增长，使得灌装领域随之高速发展。

灌封优势如下： 

1、免受外部环境影响：潮湿、灰尘、（光、热）辐射、酸碱腐蚀，提升抗老化性能；

2、提高对外来冲击、震动的抵抗力，强化器件内部的整体安全性；

3、提高元器件和线路间的电气性能，有利于器件小型化、轻量化；

4、保密防拆解。

常见的灌封材料有有机硅，环氧，聚氨酯，它们的性能如下表：

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