智能产业随着科技的进步，已经越来越发达，手机、平板电脑已经进入全触屏时代，智能穿戴设备也已经越来越普及，电子产品的轻薄、智能化，对于所使用的热熔胶也提出了越来越高的要求。

       传统手机、平板电脑的边框粘接，采用的多是双面胶粘接，但边框设计的窄向趋势使之已经达不到各项检测指标要求，点胶工艺已经成为一种新趋势。

       湿气固化PUR热熔胶，是一种电子结构胶，主要应用于手机边框与触摸屏粘接、智能穿戴设备外壳粘接、平板计算机边框与触摸屏粘接、窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等等。

       PUR电子结构胶，在手机屏幕结构粘接的应用上，可以点涂出细到1mm的胶线，并且丝毫不影响其粘接强度。只有密封好了这些缝隙，手机外表被雨水打湿，会大大减少渗透到手机内部的可能性，减少了手机的维修概率，从而实现更轻、更薄、更美观的便携式手持设计。

PUR电子结构胶工艺流程：

点胶—热压合—保压—湿气完全固化

加热PUR热熔胶成流体，以便于涂覆；

两种被粘体贴合冷却后胶层凝聚起到粘接作用。

湿气固化PUR热熔胶优缺点：

优点：环保性好；对操作员工友好，气味小；耐候性好，固化后具有不可逆的特性，因而不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆；韧性高，初粘力强，具有极强的渗透性和亲和力；粘合强度比同样条件下的其他胶黏剂高出40~60%，降低了胶粘剂的使用量；抗冲击性良好，浸润性好，与各种基材具有良好的粘接性能。

缺点：需要专用的点胶设备；湿气固化，固化速度相对较慢；需要治具。赫邦新材料PUR反应型聚氧酯热熔胶的特性主要是可以在环境条件下固化，比传统热熔胶的应用温度低。总之，这是一种综合性能较好的热熔胶。

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pur热熔胶有什么优点缺点？

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